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詳細介紹
光譜儀
應對有害元素檢測、油品分析、礦石分析、合金分析、電鍍鍍層、環境分析的產品，目前正服務于各大重要部門。
儀器性能：
檢測精度高。
高的穩定性，高的重復性。
優異的線性相關性。
銠元素陽級本身就提高了2倍檢測鎂元素的結果。
大型SDD硅漂移探測器的使用將從鎂到硫元素的檢測下限/精度提高了四倍。
大型SDD硅漂移探測器，提高了五倍銀元素的檢測下限，兩倍鎘元素的檢測下限
采用了*重新設計的射線管、無高壓電源線、無 RF 噪音、更好的X射線屏蔽。
結構更精密，縮短了射線管、探測器與被測樣品之間的距離，對于某些應用信號提高了~40%.
新的濾波輪更輕、更薄，在位置上更加接近被測樣品，具有8 個濾波器，可適應高的配置，不同的元素采用不同的濾波器，產生好的分析效果。
超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩定，從而故障率極低。
SDD X射線探測器具有驚人的計數率,高達200000,比普通的Si-Pin X射線探測器獲取數據的能力高10倍，進一步提高了Mg;Al;Si;P;S等輕質元素性能。
內置的氣壓計可以糾正氣壓，氣壓計壓力感應, 可根據不同的壓力調整，從而是檢測值更加準確，儀器預設海平面，客戶在不同的海拔高度測試，無需再次校準。
內置的加速器可探測運動和震動，使儀器不用時待機，拿起時工作。
真空系統（選配）：真空系統可提高Mg;Al;Si;P;S等輕質元素的檢測下限。
智能接駁座可對額外電池充電、儀器內置電池同時充電并顯示充電進度，接駁座能連接電腦交換數據，可讓儀器即時標準化，儀器隨時待命狀態。
儀器即使在開機狀態下也可更換電池而并不需要關機，在系統運作中拔掉電池，有超過30秒的時間可以插入一個新電池。
儀器開機并不需要標準化，可以直接測試，標準化僅僅是可選項。
儀器外殼采用鋁合金、塑膠設計，堅固耐用，手柄軟膠設計，手感好,更適合長時間使用。
儀器具有很好的平衡性，在測試時能立于工作臺上，不需要用手扶持，一鍵式按鈕設計，即使長時間操作也無疲勞感。
工業級可觸摸的顯示屏與主機一體化密封設計，可承受野外惡劣的工作環境。密封的儀器可在雨天、塵土飛揚的礦山環境中長時間正常工作。
儀器技術性能：
真正實現在現場進行無損,快速,準確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。
只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面，無須長時間等待即可現場確定合金等級。
被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。
不規則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認。
式可延伸的探頭設計能對管道內部、焊縫,等位置進行檢測。
可檢測溫度高達450℃的高溫材料。
可現場在庫中添加,編輯,刪除合*號。
全球快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識別合金元素。
用戶化windows CE 6.0系統驅動的微電腦顯示系統使所有功能皆可現場完成，用戶化windows CE僅保留有windows與Delta系統有關的性能，使程序更具靈活性。
無需借助電腦，可在現場隨意查看，放大相關元素的光譜圖。
儀器元素分析范圍：
可分析從從12號元素Mg到94號元素PU之間的所有合金。
儀器的分析模式與元素種類 | |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 從22號元素鈦到94號元素PU范圍內的31種基本元素，在以上范圍內，可以根據客戶需要更換其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
儀器技術規格：
項目 | 分析儀器 |
環境要求 | 環境濕度0~95%；環境工作溫度-20℃ ~50℃；橙黃、黑色、銀白色相間 |
激發源 | 大功率微型直板電子X射線管，內置15kV~35kV多段可選擇的電壓；無高壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Rh、Au靶 |
X射線探測器 | 超大型SDD硅漂移探測器 |
冷卻系統 | 采用了Peltier恒溫冷卻系統，控測器在-35℃下工作，保證儀器的檢測精度，和不受外界溫度的影響 |
濾波器 | 八個濾光片可自動切換 |
電壓、電流 | 電壓15~35kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產生分析效果 |
主機供電系統 | 2個鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座 |
智能接駁座 | 可對額外電池充電、儀器內置電池同時充電并顯示充電進度，接駁座能連接電腦交換數據，可讓儀器即時標準化，儀器隨時待命狀態 |
開機換電 | 儀器即使在開機狀態下也可更換電池而并不需要關機，時間可達30秒 |
標準化 | 儀器開機并不需要標準化，可以直接測試，標準化僅僅是可選項 |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性，在測試時能立于工作臺上，無需手扶，一鍵式按鈕設計，即使長時間操作也無疲勞感 |
散熱性 | 超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩定，從而故障率極低 |
顯示器 | 整機一體化設計，工業級高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機設計,整機連體構造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
顯示器可視性 | 顯示器無LCD高原反應，室內低光源與強光環境下也能有優異可視性，能耗低，比傳統低一半白光顯示增加各種環境的顯示性 |
數據顯示 | 百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態顯示化學成份 |
數據存儲 | ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲205000組數據與光譜 |
數據傳輸 | USB電纜、無線藍牙進行數據傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點運算方式，速度大幅提高 |
系統CPU外設 | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍牙, 加速器，實時的時鐘芯片，微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數據)，GPIO 條帶連接到扳機和PSM |
操作系統 | 用戶化 windows CE 6.0系統 |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數法，儀器在分析合金前不需要預先知道合金種類，實現全自動分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 |
合*號 | 內置合*號351種，用戶可自定義300種合*號，能同時分析的合金651種，能分析的合金高達萬種， |
小樣品測試 | 不規則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認 |
鋁合金 | 能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合*號 |
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