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詳細介紹
X射線熒光分析儀探測器
我公司銷售的儀器設備應用于元素分析，化合物測試，電鍍鍍層厚度檢測等。以下簡介X射線熒光光譜儀（臺式和手持式）。
臺式：
應用領域
RoHS檢測分析
地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析
金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定
黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測
主要用于RoHS指令相關行業、貴金屬加工和首飾加工行業；銀
行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業
性能優勢
下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求
準直器和濾光片：多種準直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應用
移動平臺：精細的手動移動平臺，方便定位測試點
高分辨率探測器：提高分析的準確性
新一代的高壓電源和X光管：性能穩定可靠，高達50W的功率實現更高的測試效率
檢測75種元素·1ppm檢出限·重復性0.05%·穩定性0.05%
新一代光管良好的屏蔽作用，X射線的輻射水平與普通大氣環境狀態下相等
性能穩定可靠，高達50W的功率實現更高的測試效率
儀器上蓋的測試自鎖和高壓電源緊急鎖功能，帶給您防護。
儀器配置
移動樣品平臺
SDD探測器
信號檢測電子電路
高低壓電源
大功率X光管
計算機及噴墨打印機
手持式：
儀器*性能
1. 超高的檢測精度精確度高。
2. 超高的穩定性，超高的重復性。
3. 優異的線性相關性。
4. 銠元素陽級本身就提高了2倍檢測鎂元素的結果。
5. 超大型SDD硅漂移探測器的使用將從鎂到硫元素的檢測下限/精度提高了四倍。
6. 超大型SDD硅漂移探測器，提高了五倍銀元素的檢測下限，兩倍鎘元素的檢測下限
7. 采用了*重新設計的射線管、無高壓電源線、無 RF 噪音、更好的X射線屏蔽。
8. 結構更精密，縮短了射線管、探測器與被測樣品之間的距離，對于某些應用信號提高了~40%.
9. 新的濾波輪更輕、更薄，在位置上更加接近被測樣品，具有8 個濾波器，可適應最高的配置，不同的元素采用不同的濾波器，產生好的分析效果。
10. 超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩定，從而故障率極低。
11. SDD X射線探測器具有驚人的計數率,高達200000,比普通的Si-Pin X射線探測器獲取數據的能力高10倍，進一步提高了Mg;Al;Si;P;S等輕質元素性能。
12. 內置的氣壓計可以糾正氣壓，氣壓計壓力感應, 可根據不同的壓力調整，從而是檢測值更加準確，儀器預設海平面，客戶在不同的海拔高度測試，無需再次校準。
13. 內置的加速器可探測運動和震動，使儀器不用時待機，拿起時工作。
儀器分析儀技術性能
1. 真正實現在現場進行無損,快速,準確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。
2. 只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面，無須長時間等待即可現場確定合金等級。
3. 被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。
4. 不規則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認。
5. 可延伸的探頭設計能對管道內部、焊縫,等位置進行檢測。
6. 可檢測溫度高達450℃的高溫材料。
7. 可現場在庫中添加,編輯,刪除合金*號。
8. 快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識別合金元素。
9. 用戶化windows CE 6.0系統驅動的微電腦顯示系統使所有功能皆可現場完成，用戶化windows CE僅保留有最基本的windows與Delta系統有關的性能，使程序更具靈活性。
10. 無需借助電腦，可在現場隨意查看，放大相關元素的光譜圖。
11. 防塵,防霧,防水：一體機設計，軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽 構造設計，使儀器具有很好的三防性能，可承受惡劣的工作環境,大霧,下雨,塵土飛揚等場地也能正常工作。
12. 腰帶、外套、肩帶能將儀器牢牢地固定在你的腰部，可在野外活動自如。
13. 更高的檢測精度，多次測試的平均值統計功能可有效地提高儀器的檢測精度。
14. 超大的圖標顯示，菜單式驅動，微電腦WINDOWS系統使儀器操作更加簡便。
15. 電磁干擾被屏蔽，即使在靠近手機或雙向無線通信裝置處也能正常工作。
合金分析儀用途及應用
用于現場，無損，快速，準確分析檢測合金元素和合金*號的識別。
合金材料鑒別（PMI）
來料檢驗；庫存材料管理；安裝材料復檢
由于在石化建設，金屬冶煉，壓力容器，電力電站，石油化工，精細化工，制藥，航空航天等行業中，混料或使用不合格的材料會產生嚴重的安全事故。
便攜式XRF 合金分析儀用以確保生產設備與管道中所使用的合金零部件與設計要求的規格*一致。
便攜式XRF 合金分析儀攜帶方便，使用簡單，分析速度快，精度高，其結果直接顯示合金*號、金屬成分的百分比含量，從而使便攜式XRF 合金分析儀成為合金材料鑒別的一供應商。
金屬廢料回收
廢舊金屬的回收、再利用需要便攜式XRF 合金分析儀，確保對大量繁雜多樣的合金種類及材料品質，進行現場快速準確的分析檢測。為購銷雙方在原材料交易時作出迅速、可靠的判定，并提供必要的信息。
質量保證與質量控制（QA/QC）
在金屬制造行業中，材料、半成品、成品的質量保證與質量控制（QA/QC）是混料或使用不合格材料必給企業帶來損失。便攜式XRF 合金分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機制造商的各種制造業。已成為質量體系中材料確認、半成品檢驗、成品復檢的儀器。
合金分析儀技術規格
項目 | 合金分析儀 |
環境要求 | 環境濕度0~95%；環境工作溫度-20℃ ~50℃；橙黃、黑色、銀白色相間 |
激發源 | 大功率微型直板電子X射線管，內置15kV~35kV多段可選擇的電壓；無高壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Rh、Au靶 |
X射線探測器 | 超大型SDD硅漂移探測器 |
冷卻系統 | 采用了Peltier恒溫冷卻系統，控測器在-35℃下工作，保證儀器的檢測精度，和不受外界溫度的影響 |
濾波器 | 八個濾光片可自動切換 |
電壓、電流 | 電壓15~35kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產生分析效果 |
主機供電系統 | 2個鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座 |
智能接駁座 | 可對額外電池充電、儀器內置電池同時充電并顯示充電進度，接駁座能連接電腦交換數據，可讓儀器即時標準化，儀器隨時待命狀態 |
開機換電 | 儀器即使在開機狀態下也可更換電池而并不需要關機，時間可達30秒 |
標準化 | 儀器開機并不需要標準化，可以直接測試，標準化僅僅是可選項 |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性，在測試時能立于工作臺上，無需手扶，一鍵式按鈕設計，即使長時間操作也無疲勞感 |
散熱性 | 超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩定，從而故障率極低 |
顯示器 | 整機一體化設計，工業級高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機設計,整機連體構造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
顯示器可視性 | 顯示器無LCD高原反應，室內低光源與強光環境下也能有優異可視性，能耗低，比傳統低一半白光顯示增加各種環境的顯示性 |
數據顯示 | 百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態顯示化學成份 |
數據存儲 | ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲205000組數據與光譜 |
數據傳輸 | USB電纜、無線藍牙進行數據傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點運算方式，速度大幅提高 |
系統CPU外設 | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍牙, 加速器，實時的時鐘芯片，微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數據)，GPIO 條帶連接到版機和PSM |
操作系統 | 用戶化 windows CE 6.0系統 |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數法，儀器在分析合金前不需要預先知道合金種類，實現全自動分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 |
合金*號 | 內置合金*號351種，用戶可自定義300種合金*號，能同時分析的合金651種，能分析的合金高達萬種， |
小樣品測試 | 不規則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認 |
鋁合金 | 能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合金*號 |
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