電鍍產品質量檢驗儀

產品概述

產品類型：能量色散X熒光光譜分析設備

產品名稱：鍍層厚度分析儀

型號：iEDX-150T

原產商：韓國ISP公司

產品優勢及特征

（一）產品優勢

1.鍍層檢測，檢測層數范圍1-5層；鍍層測量精度可達0.001μm。

2.全自動操作平臺，平臺尺寸80X2*75X2*90(X*Y*Z)；

3.激光定位和自動多點測量功能；

4.檢測的樣品可以為固體、液體或粉末；

5.運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環境相對要求低；

6.可進行未知標樣掃描、無標樣定性、半定量分析；

7.操作簡單、精準無損、高品質、高性能、高穩定性，快速檢測（5-40秒依配置而定）；

8.頂級配置：SDD探測器、超長壽命X射線管、SPELLMAN高壓電源，儀器使用壽命長。

9.超高分辨率：125±5電子伏特（電子伏特越低分辨率越高，檢測越精準，這是能譜儀一個非常關鍵的技術指標）；

10.可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

11.軟件升級；

12.無損檢測，一次性購買標樣可使用；

13.使用安心無憂，售后服務響應時間24H以內，提供保姆式服務；

14.具有遠程服務功能，在客戶請求的情況下，可遠程進行儀器維護；

（二）產品特征

1.高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

2.計算機/MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換器）

3.MultiRay.運用基本參數法（FP）軟件，對樣品進行精確的鍍層厚度分析，可對鍍液進行定量分析。

MTFFP(多層薄膜基本參數法)模塊進行鍍層厚度及全元素分析

勵磁模式50987.1DIN/ISO3497-A1

吸收模式50987.1DIN/ISO3497-A2

線性模式進行薄膜鍍層厚度測量

相對（比）模式無焦點測量DIN50987.3.3/ISO3497

多鍍層厚度同時測量

單鍍層應用[如：Cu/ABS等]

雙鍍層應用[如：Ag/Pd/Zn,Au/Ni/Cu等]

三鍍層應用[如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應用[如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應[如：Ni-Zn/FeSn-Ni/ABSPd-Ni/Cu/ABS等]

4.Multi-Ray.快速、簡單的定性分析的軟件模塊。可同時分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運算和配給。

Multi-Ray金屬行業精確定量分析軟件。可同時分析8種元素。最小二乘法計算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內部元素作用分析。金屬分析精度可達±0.02%，貴金屬（8-24Karat)分析精度可達±0.05kt

Multi-Ray.對鍍液進行分析。采用不同的數學計算方法對鍍液中的金屬離子進行測定。含全元素、內部元素、矩陣校正模塊。

5.Multi-RayWINDOWS7軟件操作系統

6.完整的統計函數均值、標準差、低/高讀數，趨勢線，Cp和Cpk因素等

8.自動移動平臺，用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量,自動多點分析。每個階段的文件有最多25個不同應用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

技術指標

多鍍層分析，1～5層；

測試精度：0.001μm；

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

測量時間：10~30秒；

SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；

探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；

微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；

6個準直器及多個濾光片自動切換；

XYZ三維移動平臺，MAX荷載為5公斤；

高清CCD攝像頭（200萬像素），準確監控位置；

多變量非線性去卷積曲線擬合；

高性能FP/MLSQ分析；

儀器尺寸：618×525×490mm；

樣品臺尺寸：250×220mm；

樣品臺移動范圍：前后左右各80mm、高度90mm。

1）、硬件參數：

1.X射線管：高穩定性X射線管，使用壽命（工作時間>8,000小時）

微焦點x射線管

鈹窗口，光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和管流設定為應用程序提供最佳性能。

2.探測器：Si-Pin探測器

能量分辨率：149±5eV

3.濾光片/可選

初級濾光片：Al濾光片，自動切換

多準直器：0.2,0.3,0.5mm可選

測試點大小：準直器面積的1.5倍

4.平臺：軟件程序控制步進式電機驅動X-Y-Z軸移動大樣品平臺。

激光定位、簡易荷載最大負載量為5公斤

軟件控制程序進行持續性自動測量

5.樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

6.分析譜線：

-2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換）

-基點改正（基線本底校正）

-密度校正

-Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數自動顯示

7．視頻系統：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統

-觀察范圍：3mmx3mm

-放大倍數：40X

-射線方向：上照式

-軟件控制取得高真圖像

8.檢測厚度（正常指標）：

-原子序數22-24:6～1000微英寸

-原子序數25-40:4～1200微英寸

-原子序數41-51:6～3000微英寸

-原子序數52-82:2～500微英寸

9.計算機、打印機（贈送）

1）含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標

2）含Windows7操作系統

3）Multi-Ray軟件

注：設備需要配備穩壓電源，需另計。

2）、光譜儀軟件功能

1)軟件應用

單鍍層測量

線性層測量，如：薄膜測量

雙鍍層測量

針對合金可同時進行鍍層厚度和元素分析

三鍍層測量。

無電鍍鎳測量

電鍍溶液測量

吸收模式的應用DIN50987.1/ISO3497-A2

-勵磁模式的應用DIN50987.1/ISO3497-A1

基本參數法目前是鍍層領域最佳解決方案。

2)軟件標定方法

自動標定曲線進行多層分析

-使用無標樣基本參數計算方法

-使用標樣進行多點重復標定

-標定曲線顯示參數及自動調整功能

3)軟件校正功能：

-基點校正（基線本底校正）

-多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

-密度校正

4)軟件測量功能：

-快速開始測量

-快速測量過程

-自動測量條件設定（光管電流，濾光片，ROI）

5)自動測量功能（軟件平臺）

-同模式重復功能（可實現多點自動檢測）

-確認測量位置(具有圖形顯示功能)

-測量開始點設定功能（每個文件中存儲原始數據）

-測量開始點存儲功能、打印數據

-旋轉校正功能

-TSP應用

-行掃描及格柵功能

6)光譜測量功能

-定性分析功能（KLM標記方法）

-每個能量/通道元素ROI光標

-光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

-光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法

-標度擴充、縮小功能（強度、能量）

7）數據處理功能

-監測統計值：平均值、標準偏差、最大值。

-最小值、測量范圍，N編號、Cp、Cpk，

-獨立曲線顯示測量結果。

-自動優化曲線數值、數據控件

8）其他功能

-系統自校正取決于儀器條件和操作環境

-獨立操作控制平臺

-視頻參數調整

-儀器使用單根USB數據總線與外設連接

-Multi-Ray自動輸出檢測報告（HTML、Excel、PDF）

-屏幕捕獲顯示監視器、樣本圖片、曲線等.......

-數據庫檢查程序

-鍍層厚度測量程序保護。

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