不銹鋼檢測儀

檢測鋼鐵元素成分含量（含各種合金，不銹鋼等），簡便是X光譜儀，精度更高的是實驗室使用的專業(yè)測試設(shè)備OES光電直讀光譜儀設(shè)備，介紹如下：

X射線熒光光譜分析儀已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于地質(zhì)、采礦、金屬、土壤、環(huán)境、考古、木材、電子、醫(yī)藥、環(huán)保、啤酒、電力、石化、玩具、大型工程、鍋爐制造、再生資源金屬、玻璃的回收、刑事證據(jù)鑒定等各種不同領(lǐng)域的日常分析。

儀器性能：

檢測精度高。

高的穩(wěn)定性，高的重復(fù)性。

優(yōu)異的線性相關(guān)性。

銠元素陽級本身就提高了2倍檢測鎂元素的結(jié)果。

大型SDD硅漂移探測器的使用將從鎂到硫元素的檢測下限/精度提高了四倍。

大型SDD硅漂移探測器，提高了五倍銀元素的檢測下限，兩倍鎘元素的檢測下限

采用了*重新設(shè)計的射線管、無高壓電源線、無 RF 噪音、更好的X射線屏蔽。

結(jié)構(gòu)更精密，縮短了射線管、探測器與被測樣品之間的距離，對于某些應(yīng)用信號提高了~40%.

新的濾波輪更輕、更薄，在位置上更加接近被測樣品，具有8 個濾波器，可適應(yīng)高的配置，不同的元素采用不同的濾波器，產(chǎn)生好的分析效果。

超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低。

SDD X射線探測器具有驚人的計數(shù)率,高達(dá)200000,比普通的Si-Pin X射線探測器獲取數(shù)據(jù)的能力高10倍，進(jìn)一步提高了Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素性能。

內(nèi)置的氣壓計可以糾正氣壓，氣壓計壓力感應(yīng), 可根據(jù)不同的壓力調(diào)整，從而是檢測值更加準(zhǔn)確，儀器預(yù)設(shè)海平面，客戶在不同的海拔高度測試，無需再次校準(zhǔn)。

內(nèi)置的加速器可探測運動和震動，使儀器不用時待機(jī)，拿起時工作。

真空系統(tǒng)（選配）：真空系統(tǒng)可提高Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素的檢測下限。

智能接駁座可對額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時待命狀態(tài)。

儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，在系統(tǒng)運作中拔掉電池，有超過30秒的時間可以插入一個新電池。

儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項。

儀器外殼采用鋁合金、塑膠設(shè)計，堅固耐用，手柄軟膠設(shè)計，手感好,更適合長時間使用。

儀器具有很好的平衡性，在測試時能立于工作臺上，不需要用手扶持，一鍵式按鈕設(shè)計，即使長時間操作也無疲勞感。

工業(yè)級可觸摸的顯示屏與主機(jī)一體化密封設(shè)計，可承受野外惡劣的工作環(huán)境。密封的儀器可在雨天、塵土飛揚的礦山環(huán)境中長時間正常工作。

儀器技術(shù)性能：

真正實現(xiàn)在現(xiàn)場進(jìn)行無損,快速,準(zhǔn)確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。

只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面，無須長時間等待即可現(xiàn)場確定合金等級。

被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。

不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)。

可延伸的探頭設(shè)計能對管道內(nèi)部、焊縫,等位置進(jìn)行檢測。

可檢測溫度高達(dá)450℃的高溫材料。

可現(xiàn)場在庫中添加,編輯,刪除合金牌號。

全球快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識別合金元素。

用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場完成，用戶化windows CE僅保留有最基本的windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能，使程序更具靈活性。

無需借助電腦，可在現(xiàn)場隨意，查看，放大相關(guān)元素的光譜圖。

防塵,防霧,防水：一體機(jī)設(shè)計，軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽 構(gòu)造設(shè)計，使儀器具有很好的三防性能，可承受惡劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚等場地也能正常工作。

腰帶、槍套、肩帶能將儀器牢牢地固定在你的腰部，可在野外活動自如。

更高的檢測精度，多次測試的平均值統(tǒng)計功能可有效地提高儀器的檢測精度。

超大的圖標(biāo)顯示，菜單式驅(qū)動，微電腦WINDOWS系統(tǒng)使儀器操作更加簡便。

電磁干擾被屏蔽，即使在靠近手機(jī)或雙向無線通信裝置處也能正常工作。

儀器元素分析范圍：

可分析從從12號元素Mg到94號元素PU之間的所有合金。

儀器用途及應(yīng)用：

用于現(xiàn)場，無損，快速，準(zhǔn)確分析檢測合金元素和合金牌號的識別。

合金材料鑒別（PMI）

來料檢驗；庫存材料管理；安裝材料復(fù)檢

金屬廢料回收

質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）

儀器技術(shù)規(guī)格：

OES光電直讀光譜儀產(chǎn)品介紹：

儀器優(yōu)勢：

1、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術(shù)（數(shù)字化技術(shù)替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術(shù)）、通道不受限制 ；

2、國內(nèi)生產(chǎn)真空CCD/CMOS全譜技術(shù)光譜儀的制造商；

3、基體范圍內(nèi)通道改變、增加不需費用

4、升級多基體方便，無須變動增加硬件 ；

5、優(yōu)良的數(shù)據(jù)穩(wěn)定性，同一樣品不同的時間段分析，可獲得良好的數(shù)據(jù)一致性 ；

6、體積小、重量輕， 移動安裝方便 ；

7、高集成度、高可靠性、高穩(wěn)定性 ；

直讀光譜分析主要特點：

1、可測定包括痕量碳（C），磷（P）,硫（S）元素,適用于多種金屬基體，如：鐵基，鋁基，銅基，鎳基，鉻基，鈦基，鎂基，鋅基，錫基和鉛基。全譜技術(shù)覆蓋了全元素分析范圍，可根據(jù)客戶需要選擇通道元素；

2、分析速度快捷，20秒內(nèi)測完所有通道的元素成分。針對不同的分析材料，通過設(shè)置預(yù)燃時間及標(biāo)線，使儀器用短的時間達(dá)到優(yōu)的分析效果；

3、光學(xué)系統(tǒng)采用真空恒溫光室， 激發(fā)時產(chǎn)生的弧焰由透鏡直接導(dǎo)入真空光室，實現(xiàn)光路直通,消除了光路損耗，提高檢出限，測定結(jié)果準(zhǔn)確，重現(xiàn)性及長期穩(wěn)定性；

4、特殊的光室結(jié)構(gòu)設(shè)計，使真空室容積更??；

5、自動光路校準(zhǔn)，光學(xué)系統(tǒng)自動進(jìn)行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動識別特定譜線，與原存儲線進(jìn)行對比，確定漂移位置，找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測定；

6、開放式的電極架設(shè)計，可以調(diào)整的樣品夾，便于各種形狀和尺寸的樣品分析；

7、工作曲線采用國際標(biāo)樣，預(yù)做工作曲線，可根據(jù)需要延伸及擴(kuò)展范圍，每條曲線由多達(dá)幾十塊標(biāo)樣激發(fā)生成，自動扣除干擾；

8、HEPS數(shù)字化固態(tài)光源，適應(yīng)各種不同材料 ；

9、固態(tài)吸附阱，防止油氣對光室的污染，提高長期運行穩(wěn)定性；

10、銅火花臺底座，提高散熱性及堅固性能；

11、合理的氬氣氣路設(shè)計，使樣品激發(fā)時氬氣沖洗時間縮短，為用戶節(jié)省氬氣；

12、采用鎢材料電極，電極使用壽命更長，并設(shè)計了電極自吹掃功能，清潔電極更加容易；

13、高性能DSP及ARM處理器，具有高速數(shù)據(jù)采集及控制功能并自動實時監(jiān)測光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊 的運行狀況；

14、儀器與計算機(jī)之間采用以太網(wǎng)連接，抗干擾性能好，外部計算機(jī)升級與儀器配置無關(guān)，使儀器具有更好的適用性；

儀器參數(shù)：

l 帕邢-龍格結(jié)構(gòu)，羅蘭圓光學(xué)系統(tǒng)

l 光柵焦距：400mm

l 波長范圍：130–800 nm、160–800 nm、200–800 nm 三種規(guī)格

l 探測器：多塊高性能線陣 CCD

l 光室溫度：自動控制恒溫：34℃±0.5℃

l 像素分辨率：30pm

l 光柵刻線：3600 l/mm

l 一級光譜線色散率：1.2 nm/mm

l 外部入射窗口，方便清洗及更換

l 漂移校正功能-得益于自動尋峰功能（精確度達(dá)到 0.1 像素）

l 紫外波段靈敏度，得益于全新改良的真空技術(shù)數(shù)字等離子發(fā)生器

l 全數(shù)字等離子火花光源技術(shù)

l 高效得益于緊湊的設(shè)計和半導(dǎo)體控制技術(shù)

l 高能預(yù)燃技術(shù) (HEPS)

l 激發(fā)參數(shù)可通過用戶界面由用戶根據(jù)實際需求自定義進(jìn)行設(shè)置

l 頻率 100–1000Hz

l 電流 1-80A

優(yōu)化的樣品臺

l 開放式樣品臺設(shè)計，滿足大樣品測試要求

l 4mm 樣品臺分析間隙

l “噴射電極"技術(shù)輕松應(yīng)對小樣品及復(fù)雜幾何形狀樣品

l 低氬氣消耗,待機(jī)時:無須待機(jī)流量

l 定制異性樣品適配器

l 不同基體無須更換火花臺

l 優(yōu)化的雜質(zhì)排出系統(tǒng)

l 品牌電腦

l 處理器：AMD 雙核 64X2 5200+

l 芯 片：AMD 690G + AMD SB600

l 內(nèi) 存：1GB DDR 2

l 硬 盤：>250 GB

l 光 驅(qū)：DVD

l 數(shù)據(jù)以多種數(shù)據(jù)形式存儲

l 可接駁各種標(biāo)準(zhǔn)打印設(shè)備

l Windows 7 操作系統(tǒng)

l 中文或英文光譜儀操作軟件   可選數(shù)據(jù)維護(hù)程序

l 電源要求：

l AC220 V /50 Hz

l 最大功率 880 W (主機(jī) 350W，真空泵 500W，電腦 30W)

l 平均功率 600 W（主機(jī) 350W，真空泵 500W，電腦 30W）

l 待機(jī)功率 60W

l 純氬氣, 99.999%; 氬氣減壓閥（專配減壓閥）

l 氣壓＞4MPa; 出口儀器氣壓 0.5MPa

銅管傳輸

不銹鋼檢測儀